4MRnVvKOqET auto.huanqiu.comarticle欧冶半导体于上海车展发布新一代辅助驾驶芯片解决方案/e3pmh24qk/e3pss28ab<article><section data-type="rtext"><p>2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展正式推出一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。该方案基于龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成了寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP、图韵DPU等自研核心IP，具备高集成度、高兼容性与高可靠性。产品支持主流算法快速部署，集成ASIL-D级功能安全模块，适配全生态链软硬件，并可兼容全球供应链体系，旨在为车企提供高效量产支持。 </p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/50539cafd61c8a5e066d0ed596ace9de.jpeg?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>方案覆盖5TOPS至80TOPS算力需求，适配不同车型辅助驾驶配置。据欧冶半导体介绍，其自研的高能效NPU及全链路显示交互技术可提升系统性能，满足多地区法规要求，助力车企实现“单一架构全球部署”，并推动第三代E/E架构应用。 </p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>合作方保隆科技表示，基于欧冶芯片开发的辅助驾驶方案已实现硬件成本降低20%，APA（自动泊车）功能目标检出率达99.5%。双方通过“芯片+系统”协同模式，加速技术在中低端车型的落地应用。 </p><p>此次发布活动吸引了保隆科技、TCL汽车、创维汽车等产业链企业参与。欧冶半导体在技术分享中强调，其方案通过软硬件协同优化感知、计算与交互能力，进一步压缩整车智能化成本。</p></section></article>1745740376986环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：李康子环球网174574037698611[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/50539cafd61c8a5e066d0ed596ace9de.jpeg{"email":"likangzi@huanqiu.com","name":"李康子"}